韓国の半導体大手サムスン電子は8日、横浜市に新設した研究開発拠点の開所式を開いた。主に半導体チップを保護して製品化する｢パッケージ技術｣を磨く。半導体の素材や製造装置に強い日本企業とも連携し、半導体製造の競争力を高める狙いがある…